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테크포럼, 11월 21일 차세대 고기능 코팅·필름·점, 접착 기술 세미나 개최

차세대 고기능 코팅/필름/점, 접착 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안
코팅, 필름, 점접착 소재 분야의 산학연 전문가 참여

(덕스프레드 - 영화/공연 미디어) 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 11월 21일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고기능 코팅/필름/점, 접착 기술 세미나’ 를 개최한다.

차세대 첨단소재산업의 핵심 솔루션으로 자리매김하고 있는 점, 접착제 및 코팅, 필름 소재는 일반적인 성능만을 요구하였던 과거와는 달리 다양한 환경 및 조건에서 고/다기능을 구현할 수 있는 소재에 대한 중요성이 크게 대두되면서 전방산업인 자동차, 반도체, 디스플레이, 건설 및 차세대 디바이스 등 각종 첨단기능을 구현할 수 있는 소재가 지속적으로 연구, 개발되는 가운데 그 산업규모가 비약적으로 커지고 있다.

이 세미나에서는 고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발 및 적용사례, 전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발 및 적용사례, 디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름, 그래핀 기반 필름소재 기술개발 및 적용사례, 전자소재용 점접착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈, 고성능 디스플레이용 점, 접착제 최신 기술개발 및 적용사례, 전자소자 패키징용 고열전도성 점·접착소재 기술 개발 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 이번 세미나를 통해 차세대 유망핵심요소기술로 주목받는 점접착, 코팅, 필름 소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.